FeSiBa 접종용 곰팡이 분말 제품
FeSiBa 몰드 파우더 1-2%
연속 주조에 최적화된 1-2% Ba, 65-72% Si 함량의 주형 분말
- 주조 표면 품질을 향상시킵니다.
- 향상된 금형 윤활 특성
- 제어된 용융 특성
전문
FeSiBa 몰드 파우더 2-3%
바륨 2~3%, 실리콘 65~72%를 함유한 고성능 프리미엄 몰드 파우더
- 얇은 슬래브 주조에 최적화됨
- 스티커 파손을 줄여줍니다
- 일관된 열 전달
맞춤형 제형
맞춤형 FeSiBa 금형 분말
연속 주조 매개변수에 맞춰 정밀하게 조정된 화학적 조성 및 물리적 특성
- 강종 및 주조 속도에 따라 Ba, Si, Ca, Al 및 기타 원소 비율을 맞춤 설정할 수 있습니다.
- 금형 윤활에 최적화된 용융 온도 및 점도 조절 가능
- 열 전달 및 분말 소모량을 제어하기 위한 맞춤형 입자 크기 분포
- 표면 품질을 개선하고 진동 자국을 줄이도록 제조되었습니다.
- 귀사 팀과 협력하여 특정 캐스터 조건에 맞춰 개발되었습니다.